#2D 소재

하버드대 2D 신경망 칩 시연: 이미지 감지와 인식을 결합한 가능성

그래핀 수준의 두께를 가진 초박형 신경망 AI 칩 개발 성공 사례를 통해, 저전력·고효율 하드웨어의 가능성을 탐색합니다. 이 기술이 모바일 및 웨어러블 기기의 온디바이스 AI 성능을 어떻게 극대화할지 다룹니다.