The Future of Semiconductor Packaging: The Rise of Glass Substrates
최근 전 세계는 생성형 AI(Artificial Intelligence) 열풍 속에 놓여 있습니다. ChatGPT를 필두로 한 거대언어모델(LLM)의 등장은 인류에게 유례없는 편리함을 제공했지만, 동시에 전례 없는 컴퓨팅 파워와 방대한 데이터 처리 능력을 요구하고 있습니다. 이러한 수요를 충족하기 위해 반도체 산업은 단순히 칩 자체의 미세 공정을 개선하는 것을 넘어, 여러 개의 칩을 하나의
반도체 패키징유리기판AI 반도체차세대 공정+2